원자 층 증착 장비
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복잡한 모양을 가진 기판에 필름을 퇴적하기에 이상적
ALD (원자 층 증착) 방법은 기존의 CVD 및 PVD에 비해 "핀홀 프리", "단계 커버리지", "정밀 필름 두께 제어"및 "낮은 두께 변화"와 같은 장점이 있습니다. 또한 혈장을 사용하는 PE-ALD는 저온 필름을 형성하는 데 사용될 수 있으며 플라스틱과 같은 열적 부서지기 쉬운 재료에 적용될 수 있습니다.
■ 호환 멤브레인 유형 : SIO2, tio2, al2O3
응용 프로그램 및 응용 프로그램
고 곡률 렌즈의 광학 코팅, 단열재 목적을위한 유전체 코팅, 다양한 장치의 가스 투과 장벽, 복잡한 형태의 기판에 대한 필름 형성
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기능
- 1. 필름은 단일 원자형 층에 의해 한 번에 형성되기 때문에 우수한 두께 제어
- 2. 높은 종횡비 기판과 관련이있는 필름을 형성하는 데 사용될 수 있습니다
- 3. 저온에서 퇴적 될 수 있습니다 (RT ~ 120 ℃)
- 4. 보드 내 우수 분포
- 5. 24 φ8 인치 보드의 배치 처리
- 6. 기본 회전 메커니즘
사양
| 배기 펌프 | TMP + DRP |
|---|---|
| 설치 치수 | W3,200mm × D3,200 × H2,600mm |
| weight | 1,200kg |
| 전력 용량 | AC200V (3φ) /39.5kva (114a) |